台积电ibm asml台积电股份

澎湃财讯

当地时间3月29日，麻省理工学院（MIT）公布“MIT AI硬件计划”，台积电和Analog Devices等芯片制造商、硬件开发实验室NTT Research、EUV机器供应商ASML和科技巨头亚马逊都已签约，旨在为未来十年人工智能和量子计算的发展开发下一代节能硬件。

“已经提出了更优化的硬件，但需要进行重要的新研究来实现这些概念，”麻省理工学院 电气工程教授Jesús del Alamo表示，“能源效率是最大的需求。随着数据集变得越来越大，硬件需要相应地扩展，能源消耗只会爆炸。它不会扩展。我们需要新的硬件。”

麻省理工学院AI硬件计划将由电气工程教授Jesús del Alamo和战略行业参与主管兼 MIT-IBM Watson AI实验室主任Aude Oliva共同领导。（澎湃新闻记者 邵文）

责任编辑：邵文

MIT、亚马逊、台积电、ASML等合作开发下一代AI硬件-今日头条就分享到这里，想看更多asml台积电股份、、就www.1212sj.com。